随着目前元器件变得越来越小而PCB越来越密在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用来解决这种问题其中一种方法是采用风刀技术。这是在PCB离开波峰时用一个风刀向熔化的焊点吹出一束热空气或氮气这种和PCB一样宽的风刀可以在整个PCB宽度上进行完全质量检查消除桥连或短路并减少运行成本。还有可能发生的其它缺陷包括虚焊或漏焊也称为开路如果助焊剂没有涂在PCB上时就会形成。如果助焊剂不够或预热阶段运行不正确的话则会造成顶面浸润不良。尽管焊接桥连或短路可在焊后测试时发现但要知道虚焊会在焊后的质量检查时测试合格而在以后的使用中出现问题。使用中出现问题会严重影响制定的低利润指标不仅仅是因为作现场更换时会产生的费用而且由于客户发现到了质量问题因而对今后的销售也会有影响。
在波峰焊接阶段PCB必须要浸入波峰中将焊料涂敷在焊点上因此波峰的高度控制就是一个很重要的参数。可以在波峰上附加一个闭环控制使波峰的高度保持不变将一个感应器安装在波峰上面的传送链导轨上测量波峰相对于PCB的高度然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。锡渣的堆积对波峰焊接是有害的。如果在锡槽里聚集有锡渣则锡渣进入波峰里面的可能性会增加。可以通过设计锡泵系统来避免这种问题使其从锡槽的底部而不是锡渣聚集的顶部抽取锡。采用惰性气体也可减少锡渣并节省费用。
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