SMT生产线也叫表面组装技术（Surface Mount Technology，简称SMT），是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术。它以元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。SMT生产线主要设备包括印刷机、贴片机（用于上表面电子元件）、回流焊、插件、波峰炉、测试包装等。SMT的广泛应用，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。
SMT生产线按照自动化程度可分为全自动生产线和半自动生产线；按照生产线的规模大小可分为大型、中型和小型生产线。全自动生产线是指整条生产线设备都是全自动设备，通过自动上板机、缓冲连接线和卸板机将所有的生产设备连成一条生产线；而半自动生产线则是指主要生产设备没有连接起来或没有完全连接起来，例如印刷机可能是半自动的，需要人工印刷或人工装卸印制板。
SMT生产线的基本流程包括：印刷机将焊膏印刷在电路板上，贴片机将电子元件精确地放置在电路板上，然后经过回流焊进行焊接，接着进行插件、波峰炉等步骤，最后进行测试包装。整个流程都以实现电子产品的组装和制造为目标。
总的来说，SMT生产线是一种高度自动化、高效率的电子组装生产线，广泛应用于现代电子产品制造中。
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